PCB（印刷電路板）被稱為「電子工業之母」，其製造過程非常依賴化學處理，就像是在銅箔基板上進行一場精密的「雕刻」與「架橋」。

我們可以根據生產流程，將 PCB 化學品簡單分為以下四大類：

1. 影像轉移與蝕刻化學品 (Imaging & Etching)

這是定義電路圖形的階段。利用「光阻劑」保護想要的線路，並把不要的銅蝕刻掉。

• 顯影液 (Developer)： 通常使用碳酸鈉 ($Na_2CO_3$)，用來洗掉未受光照射的光阻劑，顯現出線路圖案。

• 蝕刻液 (Etchants)： 這是「雕刻」的主角，常用酸性氯化銅 ($CuCl_2$) 或鹼性氨水系統，將暴露出的銅箔溶解掉。

• 去膜液 (Stripper)： 通常使用氫氧化鈉 ($NaOH$)，在蝕刻完成後，將保護線路的殘餘光阻膜剝離。

2. 孔壁導通與電鍍化學品 (PTH & Electroplating)

這是為了讓電路板的正反面或多層之間能夠「導通」。

• 黑孔/PTH 藥水： 為了讓不導電的孔壁（樹脂材質）變導電，會使用鈀催化劑 (Palladium) 或碳黑，並進行化學銅 (Electroless Copper) 沈積。

• 電鍍銅藥水： 主要是硫酸銅、硫酸與多種「添加劑」（如光澤劑、整平劑），負責把線路與孔徑的銅層加厚，確保導電性。

• 微蝕刻劑 (Micro-etchant)： 如過硫酸鈉或過硫酸銨，用來粗化銅表面，增加層與層之間的結合力。

3. 防焊與表面處理藥劑 (Solder Mask & Surface Finish)

這是為了保護電路，並確保零件能順利焊接到板子上。

• 防焊漆（綠漆/油墨）： 通常是環氧樹脂 (Epoxy) 材質，保護線路不被氧化，並防止焊接時產生橋接短路。

• 表面處理藥水： 為了防止暴露出的銅墊氧化，會使用多種工法：

  • OSP (抗氧化劑)： 一種有機保焊膜。

  • 化鎳金 (ENIG)： 包含化學鎳與浸鍍金藥水，提供平整且耐磨的焊接面。

  • 噴錫助焊劑 (Flux)： 輔助錫膏附著。

4. 程序維護與環保藥劑 (Maintenance & Treatment)

• 剝錫鉛液： 在製程中若有作為保護層的錫鉛，需用酸性藥水將其剝除。

• 消泡劑與潤濕劑： 確保各種藥水在狹窄的孔徑與細微線路中能均勻分佈。

• 廢水處理藥劑： PCB 廢水含高濃度的重金屬（銅、鎳），需要專用的螯合劑與絮凝劑來沉澱回收，符合環保規範。