CCL（銅箔基板）是 PCB 的上游核心材料，簡單來說，它就像是一塊「夾心餅乾」：中間是浸過樹脂的玻纖布（或紙），上下兩面再壓上銅箔。

在製造這塊「夾心餅乾」的過程中，化學品主要用於調配樹脂膠羽 (Varnish)。我們可以將其分為以下四大類：

1. 主體樹脂 (Matrix Resins) — 基板的骨架

樹脂決定了基板的耐熱性、絕緣性與訊號傳輸速度。

• 環氧樹脂 (Epoxy)： 最常見的材料（如標準的 FR-4 板材），提供優良的機械強度與黏著力。

• 特殊高階樹脂： 為了因應 5G 或 AI 的高速傳輸，會使用 PPO/PPE (聚苯醚)、PTFE (聚四氟乙烯) 或 BT 樹脂，這些材料具有極低的介電常數 ($Dk$) 與損耗 ($Df$)。

• 聚醯亞胺 (Polyimide)： 主要用於軟板 (FPC)，具有極佳的耐熱性與撓曲性。

2. 硬化劑與促進劑 (Curing Agents & Accelerators) — 反應的發動機

這些化學品負責讓液態的樹脂在高溫壓合時，發生交聯反應變成堅硬的固態。

• 硬化劑： 如 Dicy (雙氰胺) 是傳統常用的；但在無鉛製程或高耐熱需求下，會改用 PN (酚醛樹脂型硬化劑)。

• 促進劑： 如咪唑類 (Imidazoles)，只需加入微量，就能控制樹脂硬化的速度與程度。

3. 功能性填充料與阻燃劑 (Fillers & Flame Retardants) — 性能的補強

為了讓板子更穩定、更安全，必須加入這些粉末狀或液狀的配方。

• 無機填充料 (Fillers)： 最常用的是二氧化矽 ($SiO_2$) 粉末。它可以降低熱膨脹係數 (CTE)，防止板子在加熱時變形，也能提升散熱效果。

• 阻燃劑 (Flame Retardants)： * 含鹵素型： 傳統使用溴化環氧樹脂，阻燃效果好。

  • 環保型 (Halogen-free)： 現今主流，改用磷系或氮系阻燃劑，以符合綠色環保規範。

4. 溶劑與添加劑 (Solvents & Additives) — 製程的潤滑劑

• 溶劑： 用來溶解樹脂與各種助劑，調成均勻的液態膠羽。常用 MEK (甲乙酮)、Acetone (丙酮) 或 PM (丙二醇甲醚)。

• 矽烷偶聯劑 (Silane Coupling Agents)： 這非常重要！它是「膠水中的膠水」，負責加強「樹脂」與「玻纖布」這兩種不同性質材料之間的結合力，防止分層。

• 潤濕分散劑： 確保填充料粉末能均勻懸浮在樹脂中，不會結塊沉澱。